工作职责：

作为芯片研发团队的实习生，您将有机会参与WiFi或物联网芯片的数字前端设计流程，深入了解无线通信芯片的内部架构。具体工作包括：
1.在资深工程师指导下，参与WiFi基带处理器、MAC层协议控制器或物联网芯片低功耗数字外设等模块的RTL代码编写与实现，理解无线通信协议的硬件实现方式。
2.协助搭建仿真环境，执行功能仿真验证，针对WiFi协议相关功能进行验证向量的编写和调试。
3.参与综合、形式验证、功耗分析、时序分析等后端准备工作，协助编写相关脚本（Perl/Shell）以提升流程效率。
4.协助进行FPGA原型验证测试，参与芯片回片后的实验室测试和射频联动调试。
5.协助编写模块设计文档、验证计划及测试报告，保持技术文档的规范性和完整性。

任职资格：

1.硕士在读（研一、研二优先），电子工程、微电子、计算机、通信等相关专业。
2.了解数字电路设计基础，熟悉Verilog HDL硬件描述语言，了解芯片开发基本流程，对RTL编写、仿真验证有一定概念，熟悉C/C++语言，了解脚本语言（如Perl或Shell）者优先。
3.对EDA工具有基本了解（如VCS、Verdi、DC等）；或接触过FPGA开发流程者优先。
4.对无线通信协议（特别是WiFi 802.11系列）、OFDM调制、MAC层协议有一定了解者优先。
5.具备良好的技术文档阅读和编写习惯；善于沟通与团队协作，有责任心和进取心。
6.英语CET-6及以上，能够流畅阅读英文技术文档（如芯片手册、协议规范、IEEE标准文档）。

优先考虑：
项目经验A：有课程设计或实验室项目涉及Verilog编程、FPGA开发，特别是与无线通信相关的数字信号处理实现。
项目经验B：了解WiFi（802.11a/b/g/n/ac/ax）协议栈基本流程，或有蓝牙等其他无线通信协议的数字实现经验。
项目经验C：对计算机体系结构感兴趣，了解ARM/RISC-V架构或MCU开发，有软硬件协同设计概念。

实习收获：
实战机会：直接参与WiFi/物联网芯片的数字前端设计流程，接触工业级的EDA工具和设计规范。
导师制度：由资深数字前端工程师一对一指导，快速搭建无线通信芯片设计的系统知识体系。
视野拓展：了解芯片从设计到流片再到测试的全流程，积累宝贵的项目经验。
转正通道：实习期满表现优异者，可获得正式录用offer，优先加入核心芯片研发团队。