工作职责：

作为研发团队的一员，您将有机会接触到前沿的物联网和无线通信技术，深度参与泰凌微电子（Telink）核心产品的开发与支持工作。具体包括：
1.在导师指导下，参与蓝牙、音频、WiFi等物联网及穿戴设备协议栈的开发和维护，协助完成相关应用软件的功能实现与调试。
2.协助高级工程师解决客户在测试及试产阶段遇到的技术问题，通过分析日志、调试代码等方式，为产品的稳定量产提供技术支持。
3.参与芯片功能模块的验证工作，配合硬件团队排查基本的软硬件交互问题，提出优化建议，提升产品性能。
4.负责SDK（软件开发套件）的部分测试工作，编写清晰的技术文档和测试用例，并为国内外客户提供基础的技术支持。

任职资格：

1.硕士在读（研一、研二优先），计算机、电子通信、自动化或软件相关专业。
2.熟练掌握C/C++语言编程，具备良好的代码规范和逻辑思维能力；了解嵌入式软件开发流程，或有单片机（如STM32, NXP, GD32等）开发经验者优先。
3.了解常用硬件总线接口（I2C, SPI, UART, USB等）；能够使用示波器、逻辑分析仪、仿真器等基本工具进行简单的信号测量和问题定位者优先。
4.具备良好的技术文档阅读和编写习惯，能够撰写清晰、有条理的实验报告或设计文档。
5.具备较强的学习能力和自驱力，对底层技术有钻研精神；善于沟通，具备良好的团队合作意识，有责任感。
6.英语CET-6通过，能够流畅阅读芯片手册（Datasheet）、协议规范等英文技术资料。

优先考虑：
项目经验A：有基于ARM Cortex-M系列或RISC-V内核的MCU实际项目/课程设计/竞赛经验，熟悉其开发环境。
项目经验B：对无线通信感兴趣，接触过蓝牙（BT/BLE）、2.4G、WiFi或其他低功耗无线产品开发，或有相关的小项目（如毕业设计、实验室课题）经验。

实习收获：
实战机会：直接参与商用芯片和SDK的研发流程，接触工业级的代码规范和项目管理。
导师制度：由资深工程师一对一指导，快速提升嵌入式及无线协议栈开发能力。
视野拓展：有机会了解半导体行业前沿技术及国内外大客户支持流程。
转正通道：实习期满表现优异者，可获得正式录用offer，提前锁定高薪职位，优先加入核心研发团队。