工作职责：

主导芯片设计前期的FPGA验证工作，负责关键功能模块的验证策略制定与实施，确保模块功能完整性与正确性；

主导芯片回片后的功能验证与问题定位，与芯片设计团队深度协同，推动复杂功能问题的分析与闭环；

深度参与芯片功能需求评估，基于软件与系统视角对芯片架构、模块设计提出前瞻性优化建议，持续提升芯片功能、性能及可开发性；

负责芯片驱动软件的架构设计与核心模块开发，主导高质量、高性能驱动代码的实现与优化，构建并维护Platform SDK；

主导Platform SDK的整体架构演进与技术决策，保障SDK在稳定性、高效性、可扩展性方面的长期健康发展；

作为Platform SDK的技术负责人，对内外部客户及开发团队提供深度技术指导，解决复杂集成与使用问题；

主导驱动模块相关技术文档体系建设，包括设计文档、测试报告、使用手册等，确保文档规范性与完整性；

推动芯片设计与软件开发流程的标准化建设，主导自动化测试工具与验证平台的开发与落地，提升团队整体研发效率与交付质量。

任职资格：

学历与专业：计算机、通信、电子、自动化等相关专业，本科及以上学历；

工作经验：10年以上嵌入式系统或芯片相关领域开发经验，具备技术团队或项目技术主导经验；

英语能力：CET4及以上，能熟练阅读英文数据手册、协议规范及技术文献；

专业基础：扎实掌握数字电路、模拟电路、微机原理、数据结构、通信协议、操作系统等基础理论；

编程能力：精通C/C++，具备大型嵌入式软件系统的架构设计与核心代码开发经验；

硬件调试能力：熟练使用示波器、逻辑分析仪、频谱仪、信号发生器等仪器，具备复杂硬件问题的系统级定位能力；

软技能：具备出色的跨部门沟通与协作能力，强烈的责任心与自驱力，良好的抗压能力与技术判断力。

优先条件（具备一项或多项者优先）：
芯片架构与平台经验：深入掌握ARM、RISC-V等处理器架构，具备多平台驱动架构设计与交付经验；

复杂硬件接口经验：精通I2C、SPI、UART、USB、PCIe等常见总线协议，具备复杂外设驱动开发与性能调优经验；

无线射频驱动经验：深入理解Bluetooth、Zigbee、WiFi、Thread、Matter等物联网协议栈，熟悉射频驱动开发、RF性能指标及测试方案，具备蓝牙/2.4G产品认证（如BQB、FCC、CE）实战经验；

低功耗系统经验：精通MCU功耗管理机制，具备系统级低功耗方案设计与功耗优化经验；

音频驱动经验：熟悉Audio硬件模块（如Codec、I2S、PDM），了解音频算法链路与性能指标（SNR、THD+N等），有蓝牙/2.4G音频产品开发经验者优先；

自动化与质量体系建设：具备自动化测试框架或工具平台开发经验，能够系统性提升测试效率、覆盖率与质量可控性。