工作职责：

1.负责芯片产品从立项、设计、验证、流片、测试到量产的全流程质量管控，主导质量策划，识别潜在风险，
2.组织项目关键节点技术评审，审查设计交付件、测试方案及验证报告，提前预警卡点问题，拉通研发、运营、供应商达成准出标准。
3.主导项目复盘和问题回溯，推动设计规范（DFX）、Checklist及流程优化，将技术根因转化为可落地的研发准则，预防问题复现。
4.收集并分析项目质量数据，结合芯片设计逻辑提出改进建议，推动研发过程优化。
5.通过对研发团队进行质量流程与工具培训，提升一次流片成功率和设计质量。

任职资格：

1.本科及以上学历，微电子、电子工程、集成电路等相关专业。
2.3年以上芯片设计、验证、AE或PE经验，或2年以上芯片研发端质量保证经验。有无线连接、音频或车规芯片经验者优先。
3.熟悉芯片全流程开发（架构、RTL、验证、综合、STA、流片、测试）。了解FMEA、8D、SPC、APQP等质量工具。
4.具备技术判断力与沟通推动能力，能基于研发逻辑与团队高效协同，解决质量问题。
5.英语读写熟练，能阅读英文技术文档，口语可工作交流者优先。
加分项：
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•熟悉车规级芯片开发及AEC-Q100认证流程