工作职责：

1. 负责新产品或改版tape out及产品版本信息管理；
2. 负责新产品制造/封装可行性评估；
3. 负责新产品量产导入，跟踪项目进度，并建立新产品各加工流程；
4. 负责产品CP/Assembly/FT 良率维护及提升；
5. 负责产品low yield，inline异常或客户投诉等异常问题解决；
6. 配合运营团队完成second source qualification；
7. 负责ERP系统产品型号和BOM信息维护。

任职资格：

1. 本科或以上学历,5年以上PE工作经验；
2. 熟悉芯片制造和封测流程；
3. 有较强的责任心，良好的沟通能力以及多任务并行工作的能力；
4. 有Foundry和fabless工作经验佳。