工作职责：

1. 负责芯片的评估板及客户项目的PCB Layout设计，处理高速数字、模拟和射频混合电路
2. 使用Cadence APD和Allegro工具进行芯片的SiP封装设计与布局。
3. 根据系统及射频工程师的要求，创建和管理高速、高密度PCB的布局约束规则。
4. 与硬件团队协同工作，通过优化布局布线来提升信号和电源完整性。
5. 生成所有必要的生产文件（如Gerber、ODB++），并与板厂/封厂沟通解决问题。

任职资格：

1. 专科及以上学历，电子工程或相关专业。
2. 3年以上高速、高密度PCB Layout经验，有射频电路布局经验者优先。
3. 精通Cadence Allegro工具，熟悉Orcad原理图设计。
4. 深刻理解PCB制造流程、阻抗控制及HDI工艺。
5. 具备基本的信号完整性和电源完整性知识。
6. 有使用Cadence APD或SiP设计经验者将是一个巨大的优势。
7. 工作严谨，责任心强，具备良好的团队合作精神。