工作职责：

1. 调研、评估和引入晶圆厂（Foundry）、封测厂（OSAT）、建立合格供应商名录（AVL）；
2. 主导供应商谈判，签订合作协议（NDA、MPA等），维护长期战略合作关系；
3. 分析芯片制造成本结构（Wafer/CP/FT等），通过比价、议价、集中采购等方式优化成本；
4. 识别晶圆产能、封装产能等关键资源风险，制定备选方案；
5. 跟踪半导体行业动态（如产能紧张、地缘政治影响），提前预警并应对供应链中断；
6. 根据生产需求计划制定采购订单和委外工单，并发布到各供应商，完成原材料的委外出库等工作；
7. 依据计划的要求安排加工及测试等部件的采购与入库安排等工作；
8. 其他上级领导安排的工作。

任职资格：

1. 本科及以上学历，微电子、电子工程、供应链管理、商务贸易等相关专业优先；
2. 3年以上半导体行业采购经验，熟悉Fabless模式及供应链特点（Foundry/OSAT流程）；
3. 有晶圆（如TSMC/SMIC/GlobalFoundries）、封装（如ASE/Amkor/JCET）或EDA采购经验者优先；
4. 精通采购谈判技巧，具备成本分析和合同管理能力；
5. 熟悉半导体制造工艺（如FinFET/Bumping等）及行业术语中加分；
6. 熟练使用ERP系统（如SAP/Oracle）、Excel数据分析工具；
7. 熟悉国际贸易条款、进出口流程及合规要求。